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寒武纪科创板IPO注册获证监会同意

时间:20-06-24 06:49    来源:中证网

6月23日,证监会宣布,同意寒武纪科创板首次公开发行股票注册。寒武纪将成为A股第一家纯AI芯片设计公司。保荐机构此前预计公司估值为192亿元-342亿元。

研发投入超营收

寒武纪成立于2016年,专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片,基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。

寒武纪1A、寒武纪1H已应用于华为旗舰智能手机;思元系列产品已应用于浪潮、联想等服务器厂商的产品,思元270芯片获得第六届世界互联网大会领先科技成果奖。在人工智能芯片设计初创企业中,公司是少数实现产品成功流片且规模化应用的公司之一。

2017年-2019年,寒武纪连续三年亏损;过去三年研发投入均超过营收规模,三年合计投入8.13亿元,是累计营收的142.93%。此次寒武纪拟募集资金28亿元。其中,19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目,9亿元用于补充流动资金。寒武纪回复问询函时表示,除募集资金外,未来3年仍需30亿元-36亿元资金投入芯片研发,涉及5至6款芯片产品。

基于2020年6亿元-9亿元的收入和市销率32-38倍预测,保荐机构对其估值为192亿元-342亿元。

大力开拓市场

寒武纪人工智能芯片主要有两种业务模式,将终端智能处理器IP授权给芯片厂商。2017年-2018年该业务收入占公司营收90%以上,主要与华为海思进行合作;自己设计和销售云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡。

寒武纪称,2019年终端智能处理器IP授权业务收入相较2018年下滑41.23%,主要系华为海思选择自研终端智能芯片,未与公司继续合作。由于公司与华为海思未继续达成新的合作,公司短期难以开发同等业务体量的大客户。

公告显示,2018年以来,华为海思选择自主研发人工智能芯片并推出多款产品,华为海思未来与寒武纪在终端、云端、边缘端人工智能芯片产品领域均存在直接竞争。

同时,集成电路巨头英伟达、英特尔、高通、联发科等均对智能芯片投入大量资源进行研发或并购;集成电路行业IP巨头ARM等的进入也加剧了终端智能处理器IP市场的竞争。寒武纪表示,IP授权业务潜在市场空间进一步受到挤压,公司面临较大的竞争压力。

寒武纪正在大力开拓第二种业务模式,发力云端智能芯片和边缘智能芯片。公司表示,云端智能芯片及加速卡业务客户除了关联方中科曙光以外,公司在2019年还开拓了浪潮信息(000977)、金山云等非关联方,预计2020年云端智能芯片及加速卡业务收入将进一步增长。边缘智能芯片及加速卡业务方面,寒武纪介绍,公司与部分客户签署了销售合同。部分客户处于送样及测试阶段,预计2020年可实现规模化出货。

寒武纪表示,智能计算集群系统作为新基建的重要内容,能够大幅牵引智能产业发展,预计未来1-2年市场空间在52亿元-100亿元。在该领域,公司产品与英伟达GPU、华为Atlas产品应用领域有所区分,且具备灵活响应、生态开放等优势,在市场竞争中有望占据有利地位。